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电镀锡添加剂配方详述doc_JJB竞技宝全站app平台

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电镀锡添加剂配方详述doc

发布时间:1970/01/01 08:00:00 浏览量:1 次

  电镀锡添加剂配方详述 光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成;分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚,对光亮剂起分散和增溶作用;稳定剂由磺酸、络合剂等组成,能稳定Sn2+,降低其氧化速度。 1 光亮剂 目前,国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂(甲醛或苯甲醛)、载体光亮剂(非离子型表面活性剂如OP系列) 和辅助光亮剂(苄叉丙酮) 复配而成。国产光亮剂主要是AB 型,A 组分主要成分是润湿剂和甲醛(甲醛最佳量为5~ 10 ml/ L),B 组分主要成分是苄叉丙酮。由于采用载体光亮剂的型号、质量不一样,光亮剂的配方和附加剂(萘酚、烟酸、对(间、邻) 苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷)不同,其性能各有差异。 1.1主光亮剂 主光亮剂一般具有以下结构: 只要方框内的结构保持不变,方框外的取代基Rl、R2能改变,复配生成的有机物都有光亮效果。醛类的吸附能力比酮类和酯类强,这与醛基中羰基的化学活性特别高是一致的,在羰基连有共扼双键存在时,共扼双键上的电子云可移到羰基上,来提升羰基的化学活性,提高了羰基上的电子云密度,来提升了吸附Sn2+能力,但是吸附性过强,脱附电位很负,超过H+的析出电位的添加剂,在使金属锡离子沉积的同时, 也伴随着大量氢气的产生, 结果电流效率下降,镀层的光亮度变差。所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前的添加剂才有增光的效果。主光亮剂最佳量为0. 2~0. 3 g/ L。 1.2次级光亮剂(辅助光亮剂) 辅助光亮剂的作用是减少受镀面与电解液之间的表面微分电容, 它吸附在电极上, 对共存的主光亮剂的吸附产生一定的影响,使主光亮剂吸附在电极上的电位范围变狭, 产生细小的结晶沉积。辅助光亮剂的最佳用量为1. 0~1. 5ml/L。因此就需要寻找次级光亮剂(辅助光亮剂)。根据文献报道和大量实验摸索, 发现某些羧酸、胺类和羧酸酯类及电镀中常用的整平剂、乳化剂对镀层增光有协同效应。 2 分散剂 光亮剂及其辅助成分在水中的溶解度小,所以加入一些具有分散作用的表面活性剂, 使光亮剂及其辅助成分在镀液中分散均匀。 BR由于光亮剂在水溶液中的溶解度很小,单独使用的光亮效果较差,必须配以适当的分散剂。分散剂是一些表面活性剂,利用表面活性剂的胶束增溶作用提高光亮剂在镀液中的含量。离子型表面活性剂主要是聚乙二醇、聚乙二醇丙二醇镶嵌共聚物,烷醛酚聚氧乙烯醚。应用最多的是烷醛酚聚氧乙烯醚,即OP乳化剂。分散剂OP最佳量为10~15 ml/ L。 3 稳定剂 以亚锡盐为主盐的, 管理上最困难的问题是镀液混浊,如果不加稳定剂,3个月内就会发生镀液混浊,这种混浊物是亚锡盐氧化、水解的产物及光亮剂的析出和分解物。这些不易沉降、不易过滤,没办法回收的水解产物形成溶胶,导致锡盐的浪费。 因此,添加适量的稳定剂是必须的。作为稳定剂应具有对Sn4+有强络合能力、对Sn2+有抗氧化能力、没有其它副作用等特点。对(间、邻) 苯二酚的基团有吸氧能力,可作为稳定剂的基本成分。实践证明:添加酒石酸锑钾对于稳定镀层光亮度和提高镀层硬度是有好处的。 其他物质如:硫酸肼、抗坏血酸、间苯二酚、山梨酸钠、葡萄糖、脂硫醇、二乙酸硫醚、2-硫代乙醇、2,2-二羟基-二乙硫醚、硫代苯果酸、二羟基丙硫醇、三氯苯、苯酚、甲基苯酚、β-萘酚、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚硫酸、乙氧基a-萘酚磺酸等,都可当作镀锡的稳定剂使用。而磺酸可以阻止Sn2+被电解氧化,故磺酸类衍生物的应用较多。稳定剂最佳量为20~ 30 ml/ L。 4 絮凝剂 至今还没有一种稳定剂能长期保持镀液稳定、清澈透明,因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累,镀液逐渐变浑,沉渣增加,镀层光亮区变小、均匀性变差,甚至会出现发暗、发花等现象,此时必须对镀液进行絮凝剂处理。 阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等, 阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等,非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲-醛聚合物等。聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果很好, 对镀液的性能无任何影响,但沉降速度太慢,长达48h以上。 5 防晶须添加剂 电容上的镀锡层长出的晶须会导致电路短路,所以人们探索了一些预防锡晶须生长的方法。S. M. Amold 于1966 年提出的合金化方法,即电镀Sn-Pb(1%)合金涂层,使锡晶须的生长得到很大的抑制。中国专利C7发明了一种甲磺酸镀锡体系中防止晶须生成的添加剂,其成分主要为双酚A环氧乙烷加成物,在电镀纯锡时的添加量为1 g/L,在电镀锡铜合金时的添加量为0.5 g/L。 6 除杂质添加剂 在甲基磺酸镀锡溶液中,当Fe2+的质量浓度超过10 g/L 时,镀液和镀层的性能就会下降。曹立新等研究之后发现,三乙四胺六乙酸作为一种添加剂能改变镀液性能和阴极电沉积过程,并抑制杂质Fe2+,避免镀层出现针孔。 7 复合添加剂 各种文献的研究根据结果得出,复合添加剂中的各种组分与其单独作为添加剂时的作用略微有所变化,但是其基本功能没有变化,仍然能起到增强镀液和镀层性能的效果。 8 参考配方 镀锡稳定剂配方参考 成分 含量 说明 领苯二酚 8-11g/l 稳定Sn2+ 抗坏血酸 10-13g/l 除氧剂 五氧化二钒 0.1-0.5g/l 稳定镀液 三氯化钛 0.1-0.5g/l / 硫酸 适量 调节PH 水 950-990g/l / 镀锡添加剂配方参考 成分 含量 说明 双酚A环氧乙烷聚合物 80-100g/l 分散剂、防晶须剂 丁二酸 10-13g/l 辅助光亮剂 2.2二甲基丙酸 1-5g/l 辅助光亮剂 2-乙基己基硫酸钠 15-30g/l 分散剂 α-肉桂酰噻吩 22-35g/l 光亮剂 水 800-900g/l / 镀镍光亮剂经过数十年的发展,目前已发展到第四代,其中第四代以吡啶衍生物和炔胺类化合物及丙炔醇衍生物的组合及柔软剂为最典型的代表,光亮剂组成中含有的PPS或PHP吡啶衍生物不仅是很好的光亮剂,同时又是很好的整平剂,在适当条件下,它们的最佳整平浓度大约在150~300 mg/L之间,这类化合物的浓度与整平能力之间常有最佳值;另外,由于PPS比PHP价格高一倍以上,许多小的光亮剂中间体生产厂商以PHP代替PPS,却以PPS名誉出售,获得不当收入,因此,对镀镍光亮剂中PPS做出鉴定与分析是十分必要的。 二、镍电镀光亮剂 2.1镀镍光亮剂的分类 在目前已研制出的四代电镀镍光亮剂中, 第二代光亮剂镀层质量差, 色泽偏淡米黄色; 第三代镀镍光亮剂以1,4-丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表, 镀层光亮平整,应用广泛, 但用量大, 出光速度慢, 分解产物多; 20 世纪80 年代末研制开发出的第四代光亮剂, 其中初级光亮剂一般为柔软剂,如武汉风帆电镀公司的柔软剂S 中含有C12H11NO4S2 和C2H3SO3Na的混合物,次级光亮剂以吡啶衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物为典型代表, 镀液稳定, 分解产物少, 但应用缺乏普通性。 按照光亮剂中各种不同成分所起的作用,可以将其分为初级光亮剂、次级光亮剂及辅助光亮剂。 2.1.1?初级光亮剂与分类 1)磺酸亚胺类:糖精、二苯磺酰基亚胺 2)磺酰胺类:甲苯磺酰胺 3)苯磺酸类:苯磺酸钠 4)萘磺酸类:萘三磺酸、萘二磺酸 5)亚磺酸类:苯亚磺酸钠、对甲苯亚磺酸钠 6)杂环磺酸类:噻吩-2磺酸 2.1.2?次级光亮剂: 1)醛类:甲醛、水合氯醛、邻磺基苯甲醛 2)酮类:香豆素 3)炔类: A、1.4-丁炔二醇与衍生物,(丙氧基化丁炔二醇BMP、二丙氧基化丁炔二醇BDP、丁炔二醇乙氧基化合物BEO) B、丙炔醇及衍生物( 丙氧基化丙炔醇PAP; 丙炔醇与环氧乙烷的化合物PME(可当作光亮剂与整平剂、N,N-二甲胺基丙炔胺,N,N-二乙胺基丙炔胺(DEP),二乙胺基戊炔二醇;DEP是一种强力光亮剂和整平剂,作为主光亮剂的一种组分;PABS:二乙基丙炔胺甲酸盐,为水溶液,质量分数60%;MPA:二甲基丙炔胺,浅黄色透明液体,是一种强力光亮剂与整平剂。 4)氰类:乙撑氰醇 5)杂环类: 啶的衍生物PPS、PPSOH、喹啉甲碘化物 A:吡啶衍生物是强力光亮剂,但是镀层脆,易发黑。PPS、 PPSOH:分为固体与液体(40%); PPS与PPSOH的区别,来自于游离吡啶的含量,有吡啶存在,镀层会发黑变脆;BN乌亮剂 2.1.3辅助光亮剂 1)润湿剂: 1)十二烷基硫酸钠 2)异辛基硫酸钠 3)LB低泡湿润剂(低碳连具有双键结构的磺化产物),镀层不发花发雾 4)聚乙二醇(200、400、600常用)OP-10的磺化产物,具有一定的光亮作用 5)脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES) 2)能增加覆盖能力的添加剂 1)烯丙基磺酸钠(ALS) 2)乙烯基磺酸钠(VS)与ALS相仿,目前国内未生产 3)苯乙烯磺酸钠 与ALS相仿,目前国内未生产 4)丙炔磺酸钠(PS)兼有一类光亮剂与辅助光亮剂的功能,具有光亮和整平作用 5)羧乙基硫脲嗡甜菜碱(ATP)由硫脲与磺酸内酯反应得到,是深镀剂和杂质掩蔽剂。 6)深镀剂:上海永生助剂厂的深镀剂; LCDA电位走位剂;安美特的LCD镀镍低位催谷剂 三.常见的光亮剂配方 配方1: 成分 代号 含量(g/L) 丙烷磺酸吡啶嗡盐 PPS 60-70 g/L 烯丙基磺酸钠 ALS 3-8 g/L 丙炔醇乙氧基醚 PAE 5-10 g/L 丁炔二醇乙氧基醚 BEO 5-10 g/L N,N-二乙基丙炔胺甲酸盐 DEP 8-15 g/L 水 / 余量 配方2: 成分 代号 含量(g/L) 糖精钠 / 5-15g/L 乙烯基磺酸钠 VS 2-5 g/L 羟基丙烷磺酸吡啶盐 PPS.OH 3-10g/L 丁炔二醇 BOZ 3-8 g/L 丁炔二醇炳氧基醚 BMP 3-8 g/L 水 / 余量 现有PCB湿制程全套配方及电镀添加剂配方出售,有意者可联系: 前处理系列新产品: 低温除油粉 热浸除油粉 万用电解粉 万用除蜡粉 铜锌除蜡粉 喷洗除油粉 万用除油粉 万用酸盐 铜锌电解粉 铜铁合金电解粉 锌合金点解粉 锌合金除油剂 抛光剂 铝合金抛光剂 铜合金抛光剂 酸性除油剂 铁件除油除锈二合一 塑胶电镀前处理系列 五金/电子电镀产品: 电镀镍添加剂 (挂/滚,全亮/半光亮) 珍珠镍电镀添加剂 硫酸型电镀亮锡(挂/滚) 硫酸型电镀雾锡 甲基磺酸高速电镀锡 Silver-60:光亮电镀银 Silver-80:LED高亮电镀银 电镀金 酸锌电镀添加剂 碱性锌镍合金电镀添加剂 硫酸铜电镀添加剂 酸铜电镀添加剂 装饰性电镀铬添加剂 硬铬电镀添加剂 碱性化学镍 中磷全光亮化学镍 高磷化学镍 塑胶化学镍 化学沉银 化学沉锡 化学浸金 沉锌(二元)

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