化学镀镍与电镀镍工艺及彼此

  强。电镀镍的缺陷是：①受金属化瓷件外表的清洁和镀液纯洁程度的影响大，形成

  互遮挡也会形成瓷件外表有阴阳面的现象；③关于形状杂乱或有细微的深孔或盲孔

  在活化零件外表上自催化复原堆积得到镍层，当镍层堆积到活化的零件外表后因为

  层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊才能

  更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方法。但本文侧重讨

  浸泡；④冲净；⑤复原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调理pH值；⑦自镀液中取出；

  化学镀镍的长处是不需要电流电源设备，厚度均匀细密，针孑L少，均镀性好，仿真

  才能强，能在杂乱零件外表堆积，深镀才能强，抗蚀功能好，镀镍的速度快，镀层

  化学镀镍的缺陷是①镀层为非晶态的层状结构，困难进行热处理后，镀层结晶化，

  其层状结构逐步消失，可是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所同事；②镀液的成

  本高，寿命短，耗能大；③镀液对杂质灵敏，需常常处理，因而使工艺的可操作性变

  拉力实验以88mmX183mm管壳为试样，选用三点法，HlAgCu28焊料，抗

  作者曾在36．6×18．4mm的陶瓷件上焊接30个0．8mm的可伐针，焊接工

  艺为一次针封用Ag焊料，检漏合格后进行二次焊接(HlAgCu28焊料)，再度检漏合

  格后，将整个瓷封件置于-196～80℃的温度下进行温度冲击，每次循环30rain，

  由表7可知，化学镀镍工艺并不是一无是处的，可是该工艺所具有的均镀才能和深

  镀才能是电镀镍工艺所不能够比较的。现在，二次金属化用化学镀镍工艺已在美国和韩

  国得到遍及的运用，而在国内还仅限于印刷电路板和固体器材上的运用。相较两种工

  艺在抗拉强度，气密性等功能不同不大的情况下，针对电真空器材中日益杂乱、细

  注：滚镀锌件以面积计价时，单件 10dm2 以下的价格 5 元，10dm2 以上的，每增

  例：20dm2 价格为 7.5 元。滚镀镍件以面积计价时， 单价 10dm2 以下的价格 12.5