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抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP： 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设施及航空航天企业和研究单位都可以用到，金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
金手指其实就是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
随着IC的集成度慢慢的升高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。
1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度必然的联系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。
因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率慢慢的升高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更加有助于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
对于镀金 工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：
这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面解决方法；上锡不良（吃锡不良）这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
2、PAN位的润位上否契合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点绝大多数都是PCB厂家考虑的重点方面。
镀金方面，它可以使PCB存放的时间比较久，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言），一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理！并且保存时间在三个月左右！ 在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！
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，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。喷锡：喷锡
进行50欧姆阻抗设计可不可以不控阻抗？射频屏蔽罩在没有空间的情况下是不是能够不加？
表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指
的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全
的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全
工艺则比喷锡便宜。 4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钻的金合金。一般厚度为0.5
采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。在实际产品应用中，90%的金
相比相差无几。但随着布线越来越密，线MIL。因此带来了金丝短路的问题：[url=http
，因为焊盘平整度必然的联系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整
表贴，因为焊盘平整度必然的联系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整
：1.EMC。对于大面积的地铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。2.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并
的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更加有助于邦定的加工。同时也正因为沉金比
生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度慢慢的升高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲
层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
板子所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例，板料一般有fr-4，cem-3等，
厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½oz到3 oz不同,所有这些在板料一项
分享给大家下载，如果觉得资源好，记得给我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]
吧，目前小弟只知道 手机 电脑等产品，还有别的产品吗，还请指点一下。想看看能否这些高端行业能否做进去，谢谢啦。
，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的
是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
级电流传感器，它基于磁通门技术，能轻松实现对直流电流和交流电流的隔离测量。
的流程有一个基础的认识。因此给大家两张图解流程，方便了解各个工序和加工顺
板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板
，金手指，镍钯金 OSP 等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短
电路板常常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。
电路板常常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在什么差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
存放的时间比较久，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言）。
板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板
和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍
电路板打样或者制板，需要的资料很多，每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等，因此我们对于整个
，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整
（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作的完整过程中，进行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和
表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。通常要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
过程中，如果金属镀液分布不均匀或者存在局部电流密度不一致的情况，就会导致
表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
，这是为何？随着IC的集成度慢慢的升高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而