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11月6日，上海 -- 无线测试解决方案先进供应商LitePoint正积极筹备参与即将在台北、深圳和上海举行的亚洲蓝牙研讨会。这一盛会汇聚了无线行业的顶尖专家和精英，而LitePoint的参与，无疑彰显...
近日，苹果公司正式揭晓了三款全新的M4系列芯片组，但遗憾的是，备受瞩目的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料专家马克·古尔曼的一手消息，苹果计划在2025年正式推出...
11月5日晚，国内存储芯片及MCU巨头兆易创新发布了重要的公告，计划携手多家投资方，共同斥资现金收购苏州赛芯电子科技股份有限公司（简称“苏州赛芯”）70%的股份。此次收购，兆易创新及其合作伙...
发个拆解帖，看有没有懂行的朋友估一下这台设备的成本大概是多少，再看看这台异国他乡的设备用了哪些器件。...
随着AI技术在高性能计算、机器学习和深度学习等领域的广泛应用，对高性能芯片的需求日渐增长，这直接推动了半导体产业的迅猛发展和升级。在2024全球CEO峰会上，芯原执行副总裁、业务运营...
摘要/前言 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 上接中篇，Samtec 白皮书 Flyover®电缆系列...
RAMXEEDFeRAM边缘AI 在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对高性能存储解决方案的需求也在持续不断的增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到...
在半导体技术的加快速度进行发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随...
1. 7000 人！全球最大汽车零部件供应商博世裁员 据外媒报道，德国汽车零部件供应商博世将在工厂裁员7000人。博世CEO Stefan Hartung表示，由于2024年将没办法实现其经济目标，公司可能会进一步调...
昨天在朋友圈刷到这张图，一看好有意思。就针对这张图，我们边学半导体设备专用单词边科普工艺。感谢咔嚓，晶媛，维族女婿，老杨，关老师（半导体综研），天天改简历的河哥，又帅又飒...
摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根据Yole预计，2025年系统级封装市场规模将达到188亿美元，复...
单个芯片性能提升的有效途径 随着半导体制程不断逼近物理极限，慢慢的变多的芯片厂商为提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术...
11月14日一手消息，苹果公司近期虽然推出了三款全新的M4芯片组，但非常关注的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料人马克·古尔曼透露，苹果计划在明年正式推出这款备受...
PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等旧标准。PCIe采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误...
进入下半年，上海在集成电路产业的发展步伐上展现出更加坚定的决心。为了推动这一关键领域的持续发展，上海接连颁布了一系列新政策，并在人才引进、集成电路平台建设等多个角度发力。...
总线型伺服器是指利用总线技术将多个伺服驱动器、传感器、控制器等连接在一起，形成一个整体控制管理系统，实现了伺服系统的联动控制和数据传输。这种集成化的控制方式不仅提高了系统的可...
近日，半导体巨头英飞凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆，标志着其成为首家掌握20微米超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的企业。 英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam Whi...
同期论坛 NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉...
芯片的封装设计中，引脚宽度的设计和框架引脚的整形设计是两个关键的方面，它们直接影响到元件的键合质量和可靠性，本文对其进行介绍，分述如下：...
1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14% 莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思...
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式对外发布其全星系多频段高精度GNSS模组LG580P。该模组具备高精度、高稳定性、低功耗等特点，并支持20Hz RTK + Heading 更新频率，为智...
DDR作为一种内存技术正朝着更高性能、更低功耗的方向发展。应用前景广阔，将对半导体、计算机、汽车、新能源及各行业发展产生影响巨大。...
美国加利福尼亚州圣何塞， 2024 年 11 月 4 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出...
在半导体产业链中，封装测试环节扮演着至关重要的角色。随着科学技术的快速的提升，封装测试技术也在慢慢的提升，以适应更小、更轻薄、更高性能的电子科技类产品需求。本文将详细的介绍全球十大封测厂...
封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的I/O端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行...
BJX8160精密划片机作为MINI行业的专用机，凭借其全自动上下料、高精度高速度um级无膜切割以及兼容多种上下料方式等特点，成为了工厂无人值守自动化的理想选择。同时，MIP专机作为博捷芯的...
世界先进的董事长暨总经理方略在11月2日透露，公司今年将迈入12英寸晶圆代工领域并着手建设新厂。这一计划不仅得到了企业内部的全力支持，也赢得了外界的广泛信心。方略预计，五年后新...
随着机器人技术慢慢的提升，电池作为自主系统的核心动力源显得至关重要。就像电动汽车一样，电池管理系统（BMS）在其中扮演着重要角色，保证能源有效利用并保护电池免受潜在危险。 本文...