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【48812】艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品能用于AI芯片

发布时间：1970/01/01 08:00:00 浏览量：1 次

同花顺300033）金融研究中心06月19日讯，有投资者向艾森股份发问，请问公司哪些产品应用于AI芯片？

公司答复表明，敬重的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以适用于AI芯片，感谢您的重视。

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