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【48812】艾森股份:公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品能用于AI芯片

发布时间:1970/01/01 08:00:00 浏览量:1 次

  同花顺300033)金融研究中心06月19日讯,有投资者向艾森股份发问, 请问公司哪些产品应用于AI芯片?

  公司答复表明,敬重的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以适用于AI芯片,感谢您的重视。

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱:增值电信业务经营答应证:B2-20090237