【48812】光华科技：公司在封装基板的制作中全面布局了相关的湿电子化学品如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及品

  同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向光华科技002741）发问， 贵公司在先进封装有何布局和产品，费事具体？

  公司答复表明，您好：公司在封装基板的制作中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等有关技能及化学品。感谢您的重视！

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237