艾森股份： 公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域属于先进制程封装材料

  证券之星消息，艾森股份(688720)06月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者：董秘你好，24年一季报净现金流为负。根据碧湾APP分析，2024年一季度净现金流-1.77亿元，净现金流为负。而去年同期为0.00元。请问出现这样一种现象的原因是什么？

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司净现金流为负主要系公司为增加现金管理收益，将部分暂时闲置的资金用于购买大额存单及结构性存款导致所致。感谢您的关注。

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，单位现在有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品能用于存储芯片封装。感谢您的关注。

  投资者：大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。感谢您的关注。

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。

  投资者：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些？在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗？有新增验证的产品吗？谢谢！

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如：长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品能够适用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

  投资者：贵公司产品能用于封装电磁屏蔽材料吗？今年公司订单饱满吗，产能释放怎么样？

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及封装电磁屏蔽材料；公司目前生产经营正常，与下游客户保持密切沟通与合作，公司产能在逐步释放。感谢您的关注！

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品能用于AI芯片，感谢您的关注。

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户为封装厂。感谢您的关注。

  投资者：请问贵公司光刻胶适用于pcb吗？公司还有哪些产品大多数都用在pcb？

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品暂不适用于PCB，公司电镀液等产品用于PCB。感谢您的关注。

  艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。感谢您的关注。

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