【48812】艾森股份张兵：瞄准电子化学品榜首方阵

  电镀液在传统及先进封装商场的比例已位居国内前二，多款i 线光刻胶、先进封装用光刻胶、显现用光刻胶均为国内抢先，大马士革铜互连电镀添加剂处于世界一流水平……在

  12月6日，登陆科创板，成为姑苏第100家在上交所上市的公司，A股板块也多了一个“小而美”的“科技小伟人”。

  “不管是在电镀液及配套试剂，仍是在光刻胶及配套试剂范畴，都坚持走差异化、高端化竞赛道路，力求在每一项产品上都做到业界抢先。”回想创业进程，艾森股份创始人、董事长张兵表明，资料品种十分之多，可彻底做差异化竞赛，并且只要差异化才干打造出自己的高端品牌和持久竞赛力。

  “公司创建第二年，电镀液及配套试剂产品就进入封装厂来测验了。”谈到发家的事务，张兵说，他十分感恩业界封装长辈的提拔。公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂商场占有率（按出售量计算）均超越20%，排名国内前二；公司与长电科技、通富微电、华天科技等国内前三大封装厂都建立了安稳的合作关系。

  “咱们的先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在正式供给；先进封装用电镀锡银添加剂已经过的认证，尚待计算机显现终端认证经过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研制及认证阶段。”张兵介绍，不止于先进封装，艾森股份的电镀液及配套试剂已沿着工业链逐步掩盖至被迫元件、PCB、晶圆制作、光伏等范畴的电镀工艺环节。

  在电镀液范畴“小试牛刀”后，张兵又带领艾森股份在光刻胶范畴构建了共同的竞赛力。

  依据招股书，艾森股份以光刻胶配套试剂为切入点，成功完成附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下流封装厂商的规模化供给。一起，公司积极开展光刻胶的研制，布局了封装用g/i 线负性光刻胶、阵列制作正性光刻胶和晶圆制作i 线正性光刻胶等产品，成为上述范畴衰落的本乡厂商之一。

  “从电镀液到光刻胶，艾森股份秉持产品差异化、高端化的竞赛战略，瞄准的是世界厂商的商场占有率。”关于自研产品，张兵举例介绍，公司自研先进封装用g/i 线负性光刻胶的首要竞赛对手为日本JSR、德国Merck（默克）、东京应化等世界有名的公司；公司自研先进封装用电镀液及配套试剂、晶圆制作用大马士革铜互连电镀添加剂的首要竞赛对手为美国陶氏、美国乐思等世界巨子。

  张兵征引揭露数据介绍，2022 年我国集成电路用湿化学品整体商场规模到达56.9亿元，估计2025年添加至71.3亿元。2022年，阵列制作正性光刻胶的我国商场规模为0.93亿元，估计2025年增至1.60亿元。

  在全球总量近6000亿美元的半导体商场中，电镀液和光刻胶从体量上算“小赛道”，但在技能上可谓“皇冠上的明珠”，产品研制难度高，稀缺标的成长性杰出。

  “传统封装用电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的商场规模安稳添加，公司自研的先进封装用g/i线光刻胶、OLED阵列制作正性光刻胶、晶圆制作i线正性光刻胶及大马士革铜互联电镀添加剂等高毛利新产品有望逐步放量，成为公司新的赢利添加点。”张兵介绍。

  依据发表，公司的先进封装用g/i线负性光刻胶已经过、认证并完成批量供给，在2022年度和2023年1至6月别离完成出售的收益385.63 万元和249.66万元。公司的O阵列制作正性光刻胶（应用于两膜层）已经过京东方的测验认证并完成小批量供给。晶圆制作i线正性光刻胶已经过华虹宏力的认证，进入小批量供给阶段。晶圆制作用大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品满意28nm电镀工艺节点需求，已进入样品试制和产品认证阶段。

  据介绍，公司“用于6代O阵列制作的光刻胶项目”当选江苏省2018 年要点研制方案项目（工业前瞻与共性要害技能），“用于先进封装用资料要害技能（根据TSV 技能的3D封装结构专用资料）”当选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”取得我国行业协会颁布的第十二届（2017 年度）我国立异产品和技能奖。

  张兵和记者说，N型电池的电镀工艺环节添加，其间钙钛矿制作工艺中还要用到光刻胶等电子化学品资料。现在，公司的电镀液及配套试剂已成功切入光伏、锂电等新能源范畴。

  张兵表明，艾森股份未来将持续环绕电子电镀、光刻这两个半导体制作及封装过程中的要害工艺环节，打造高端品牌和差异化、强竞赛力的产品，尽力跻身电子化学品资料范畴世界榜首方阵。