【48812】电镀层厚度操控办法

  3、Plug铜层合金底材的性质决议了底层不适合镀铜。铝合 金经二次沉锌后外表是活性较强的金属锌，假如镀活性较差的 铜，必将产生置换反响，极度影响镀层结合力和外观。因而一般 会直接镀镰，假如再在镰上镀铜，一方面会影响结合力，另一方 面临盐雾实验也没有过大的协助，也就没什么必要。你们的技能方面的要求铜厚度是0-1、27u,这说明是能够不镀铜的。何况1U左右的 铜层太薄了，对盐雾实验不会有显着的协助。

  1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时刻有 关。办法：首先要计算出每种工件的面积，然后依据电镀工艺要 求确认每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为 0、13dm2,镀锡工艺技能要求电流密度为1、5A/dm2,因而每个工件的 施镀电流约0、20Ao如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15AO确认了电流今后，厚度就只跟时刻有关了，依据电化学计 算，当电流密度为1、5A/dm2时，电镀lu的锡镀层约需求1、5 分钟，如要求镀层厚度4u,则需镀4、5分钟。