盛美上海(688082SH)：半导体电镀设备最重要的包含前道的铜互连电镀铜设备等

  格隆汇3月26日丨盛美上海(688082.SH)在互动渠道表明，公司半导体电镀设备最重要的包含前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新式化合物半导体电镀设备和后道先进封装电镀设备，归于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业界称为ECD设备。

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