深圳市板明科技获得一项专利可完成电镀铜镀层均匀滑润

  金融界 2024 年 8 月 20 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳市板明科技股份有限公司获得一项名为“一种适用于 IC 载板的电镀铜添加剂及其制备办法与使用“，授权公告号 CN118390125B，请求日期为 2024 年 6 月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种适用于 IC 载板的电镀铜添加剂及其制备办法与使用，触及 IC 载板电镀铜技术领域。该适用于 IC 载板的电镀铜添加剂，包含以下质量浓度组分：氯苯磺酸衍生物 20‑50mg/L，氯二苯硫醚衍生物 10‑100mg/L，氯硫代苯甲酰胺衍生物 20‑80mg/L，整平剂 10‑50mg/L。所述的氯苯磺酸衍生物与氯二苯硫醚衍生物的质量比为 1：（0.5‑2.0）。本发明供给的适用于 IC 载板的电镀铜添加剂可用于 IC 载板酸性电镀铜系统中，镀层的均匀滑润，具有十分杰出的附着力，盲孔填充作用合格，通孔深镀才能值到达 94%以上，可适用于 10 微米线宽线距的 IC 载板电镀工艺。