PCB电镀铜锡工艺ppt课件

  — CuSO4.5H2O ：最大的效果是供给電鍍所需Cu2＋及进步導電才华

  电镀铜工艺 在化学沉铜层上通过电解办法堆积金属铜,以供给满足的导 电性/厚度及避免导电电路呈现热和机械缺点.

  电镀铜层的效果 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜抵达厚度5-8 微米,称为加厚铜. 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图 形镀铜.

  比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使细小晶粒從陽极脫落的現象大大減少 — 陽极膜在某些特定的程度上阻挠了銅陽极的過快溶解

  铜的特性 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2的电 化当量1.186克/安时. 铜具有十分杰出的导电性和杰出的机械性能. 铜简单活化,能够与其他金属镀层构成杰出的金属--金属间键 合,然后取得镀层间的杰出结合力.

  工件的移動。移動方向與陽極成必定视点。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分

  陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-1.5ASD之間) 陽极袋 (聚丙烯) 陽极及陽极袋的整理洗刷办法和頻率

  通電后磷銅表面构成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的效果

  载体(c)快速地吸附到全部受镀表面并均一地按捺电堆积 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并进步堆积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互效果导致发生均匀的表面光亮度