PCB电镀铜原理简介电镀工艺

  极的几许形状所影响，所以高电流密度区会构成顶级效应，亦即电流集 中在板中凸出部份或板边，构成板面均匀性欠安。并且此现象也是构成 通孔电镀中之狗骨现象及Throwing Power一直小于100%之道理即在于 此。

  顶级效应：电流会集在板中凸出部份或板之边际(高电流区)，构成板面均匀性欠安。

  当电镀条件相一起，若纵横比(L/d)相一起，板厚较厚者，电镀困难度 较高(见上式)，T/P会较差。

  b. 进步Throwing power 的办法许多，包含： (1) 下降ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其办法有： －改进拌和效果 －下降IR 值，包含进步酸度及参加导电盐 －逼迫孔内对流(下降IR) －添加改动Charge transfer 才能之添加剂包含载体光泽剂等 (2) 批改极化曲线：如之前所提藉下降极化曲线的斜率下降△J

  2.一般为聚醚类的长链聚合物，因其易与铜离子构成错合物，遭到电 场之影响，载运着铜离子一起搬迁至阴极外表；所以易于吸附在板 面上高电位区构成电阻层，使板面之均匀性进步。

  改进镀层结晶细密性。 例如：光泽剂使镀层有平坦、光泽及结构详尽的铜层外表，并添加其延伸 性及热冲击的才能，进步其信任度。

  载体 吸附到一切受镀外表, 添加 外表 阻抗,然后改动散布不 良状况. 按捺堆积速率

  1.供应反响所有必要之金属离子,即供应槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解运用,往常作业中则由阳极磷铜块解

  离弥补之,为一盐桥并添加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).

  1.添加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升 酸量下降及光泽剂之过度耗费.

  电镀，主要为使用直流(脉冲)电流，在溶液中将带正电的金属离子， 送到坐落阴极的导体外表。行将溶液中金属成份使用电解复原的办法将其 附着于被电镀物之外表上,以供应满足的导电性/厚度及避免导电电路呈现 热和机械缺点. 在此制程便是将铜离子复原成铜金属，使板面及孔内得到咱们所需求的镀 层厚度。PCB制程电镀铜又分为一次铜及二次铜与Tenting电镀。

  对镀层有平坦、光泽及结构详尽 的铜层外表，并添加其延伸性及 热冲击的才能，进步其信任度 氯离子 增强添加剂的吸附

  c. 批改极化曲极化曲线的办法： 下降金属离子浓度： 基本上过电压便是赋予带电离子反响所需能量，以唆使反响进行。因而离子愈少则要 保持定量离子在守时间内反响之难度愈高，因而有必要给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论： －CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好 －上述成果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改进 －有必要着重的是随CuSO4 下降，相同电路密度下所耗费的能量更大

  — CuSO4.5H2O：最大的效果是供应电镀所需Cu2＋及进步导电才能 — H2SO4：最大的效果是进步镀液导电功能，

  进步通孔电镀的均匀性。 — Cl-：最大的效果是帮忙阳极溶解，帮忙改进铜的分出，结晶。 — 添加剂:最大的效果是改进均镀和深镀功能，

  双面板以上完结钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 过程，其意图使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完结满足导电及焊接之金属 孔壁。

  清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗

  1.在阴极与Carrier协同效果，按捺铜的堆积速率。 2.对可溶性阳极来说，可腐蚀阳极，避免阳极钝化。 3.能够减缓阳极铜的分出率(均匀溶解),并担任电子传递之人物,氯离子正常时阳

  1.与氯离子协同效果，与铜离子构成错合物，添加铜离子在阴极外表 复原之过电压，按捺铜的堆积速率。