PCB电镀工艺流程阐明

  除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是避免水分带入形成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时刻不宜太长，避免板面氧化；在运用一段时刻后，酸液呈现污浊或铜含量太高时应准时换，避免污染电镀铜缸和板件外表；此处应运用C.P级硫酸。

  取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极外表阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角外表至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用；

  维护刚刚堆积的薄薄的化学铜，避免化学铜氧化后被酸浸蚀掉，经过电镀将其加后到某些特定的程度；全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，选用高酸低铜配方，确保电镀时板面厚度散布的均匀性和对深孔小孔的深镀才能；硫酸含量多在180克/升，多者到达240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中增加有微量的氯离子，作为辅佐光泽剂和铜光剂一起发挥光泽作用；铜光剂的增加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的增加一般依照千安小时的方法来弥补或许结合实际出产板作用；

  将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；

  将槽液转移到备用槽内，参加1-3ml/L的30%的双氧水，开端加温，待温度加到65度左右翻开空气拌和，保温空气拌和2-4小时；

  关掉空气拌和，按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解完全后，翻开空气拌和，如Baidu Nhomakorabea保温2-4小时；

  待电解板板面色彩均匀后，即可中止电解，然后按1-1.5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀细密附着力杰出的黑色磷膜即可

  每周要定时剖析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并经过霍尔槽实验来调整光剂含量，并及时弥补相关质料；

  每周要清洗阳极导电杆，槽体两头电接头，及时弥补钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时；

  待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净的作业槽内，翻开空气拌和，放入阳极，挂入电解板，按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时；

  经化验剖析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内，依据霍尔槽实验成果弥补光剂；

  2、全板电镀的电流核算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状况，一般温度不超越32度，多控制在22度，因此在夏日因温度太高，铜缸主张加装冷却温控体系。

  每日依据千安小时来及时弥补铜光剂，按100-150ml/KAH弥补增加；