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公司专注于精密电子零部件的研发和制造，致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。
本次公开发行股票数量为3,217.0300万股，发行后总股本12,868.0995万股，本次发行价格57.66元/股，对应标的公司上市总市值74.20亿，对应的发行人2022年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为63.29倍，主营业务和发行人相近的能够比上市公司市盈率水平情况如下：
高于中证指数有限公司2023年6月21日（T-3日）发布的行业最近一个月平均静态市盈率35.04倍，超出幅度为80.62%，高于同行业可比公司2022年经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的静态市盈率的算术平均值50.86倍，超出幅度为24.44%。
公司专注于精密电子零部件的研发和制造，致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。
自创立以来，公司秉承自主创新、自主研发的经营理念，围绕核心客户的真实需求持续进行研发投入，不断丰富产品品种类型及提高技术上的含金量。目前，公司产品形成以游戏机、VR/AR设备的精密零部件为核心，以电子连接器、光纤连接器为重要构成的布局。未来，公司将以知名电子制造企业为标杆，通过提供核心产品和解决方案，与品牌商进一步深化合作，力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商和技术服务商。
公司及全资子公司春生电子均为国家高新技术企业，先后获得了深圳市龙华区中小微创新百强企业、深圳市专精特新中小企业、浙江省科技型中小企业、乐清市专利示范企业、乐清市企业技术中心等多项荣誉称号，并获得乐清市科学技术进步奖。公司具备完善的质量管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949质量管理体系认证、GJB9001C质量管理体系认证、IECQ质量认证、德国VDE安全认证及美国UL安全认证等国际国内标准体系认证，并先后通过日本有名的公司N公司、Facebook及SENKO等国际有名的公司的合格供应商认证，具有较强的市场竞争力。
经过多年精密制造领域生产经验的积累，公司凭借良好的研发设计、模具开发、生产制造能力及严格的质量控制，树立了良好的企业形象，并已成为众多国内知名品牌企业和大型跨国企业的指定供应商之一。公司计算机显示终端主要为日本有名的公司N公司、索尼、Facebook等品牌商，直接客户主要为富士康、歌尔股份等制造服务企业，公司生产的游戏机零部件及电子连接器等产品通过富士康及歌尔股份等集成其他功能件后形成整机产品，并最终配套供应计算机显示终端。同时，公司与SENKO、特发信息、视源股份、安费诺、百灵达、飞达音响等客户也建立了直接的合作关系。
按本次发行价格57.66元/股和3,217.03万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为185,493.95万元，扣除预计发行费用约16,569.21万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为168,924.74万元。募集资金投资项目如下：
游戏机核心零部件扩产项目。通过本项目的实施，新增生产线，提升精准定位控制器、滑轨、卡槽及其他连接器等精密零部件的产能，以提升公司产品的市场占有率，巩固公司的行业地位。
电子连接器扩产项目的实施，公司将新增电子连接器的产品生产线，加大新型产品的研发设计投入，丰富单位现在有产品品种类型，满足下业对不一样电子连接器的需求，以实现公司在电子连接器业务的快速扩张。
5G零部件扩产项目基于现有光纤连接器技术在下游客户及应用场景使用中提出的新需求，在应用层面进行进一步的深入研发，以实现对现有5G零部件产品做完善升级以及拓展延伸，以满足下游客户及不同应用场景对5G零部件产品日益提高的需求，有利于增强公司在5G零部件产品领域的核心竞争力，并为企业来提供良好的投资回报和经济效益。
研发中心建设项目通过建设新的研发生产基地进一步提升公司科研试制能力。同时，购置房产相比于租赁场地更加稳定，本项目通过购置办公场地形成稳定的自有经营场所，并根据公司业务经营和管理需要规划建设，有利于提升经营管理效率和公司整体形象。此外，购置办公场地可以降低公司的管理费用，有利于提升公司的盈利能力。
综上，公司所处行业景气度较高（精密电子零部件），募投成长空间较好（多个扩产项目有助于提升市占率），估值较行业及可比公司处劣势，存在一定破发概率。
公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。
本次公开发行股票数量为14,534,232股，发行后总股本58,136,926股，本次发行价格55.00元/股，对应标的公司上市总市值31.97亿，对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为59.61倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：
高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司2022年扣除非经常性损益前后孰低的平均静态市盈率。
公司预计2023年1-6月实现营业收入15.000万元至18,000万元，较上年同期变动-20.33%至-4.40%；预计归属于母公司所有者的净利润为2.500万元至3.000万元，较上年同期变动-5.87%至12.95%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.400万元至2.900万元，较去年同期变动-6.78%至12.64%。
公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。
公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生立环节。其中沉铜和电镀是 PCB 生产过程中重要的环节，是实现 PCB 导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。随着终端领域的发展，PCB 的种类不断丰富，对沉铜和电镀专用化学品提出特殊的要求，HDI 板、类载板要求沉铜和电镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力以满足精细线路的制作要求;高频高速板、柔性电路板、载板的特殊材料要求沉铜专用化学品进行配方调整以产生良好的覆盖能力和结合力;汽车 PCB、服务器 PCB、半导体测试板等要求沉铜和电镀的处理效果具有良好的热可靠性，能经受多次冷热冲击。
公司于 2012 年研发出水平沉铜专用化学品，并根据行业内高端 PCB 的生立需求，不断开发出多种系列产品。公司的水平沉铜专用化学品具有良好的可靠性以及稳定的制程能力，适合于 HDI 及类载板盲孔、高纵横比通孔沉铜处理，并适用现行的高频高速基材和柔性电路板材料，能够有效满足客户生产高端 PCB 的要求。
公司于 2018 年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，该技术可应用于不溶性阳极电镀，解决了传统可溶性阳极的电镀均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。基于该项技术，公司开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，该产品对盲孔有良好的深镀能力，能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层 HDI、类载板的生产。不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所垄断，公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。
公司自 2010 年创立以来一直致力于自主创新，截至 2022 年 12 月 31 日，公司已经获得发明专利 39 项，实用新型专利 19 项。2018 年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区) 成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020 年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021 年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选 PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔立品获得最佳产品贡献奖。2022 年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的 PCB 专用电子化学品企业之一。
公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户，主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、截国C比预发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。
报告期内，公司业务规模不断扩大，经营业绩持续增长，营业收入分别为25,724.89 万元、37.549.84 万元、37.436.40 万元。随着 5G 通信、云计算、物联网、汽车电子的发展以及国产化进程的推动，公司产品将得到更广泛的应用。
按本次发行价格55.00元/股和1,453.4232万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额79,938.28万元，扣除约9,200.37万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额70,737.90万元。募集资金投资项目如下：
高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品 (一期) 项目的实施，公司拟购置适合高端产品生产的设备，引进全自动的灌装线提升生产效率，并通过工艺技术的提升对原来产品进行改良、调整和升级，提高产品的适用性与稳定性，实现新的盈利增长点，降低市场竞争带来的经营风险，进一步巩固公司的市场地位，增强公司的核心竞争力。
研发中心建设项目主要是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提升公司已有产品技术升级与新产品开发能力，提升公司创新能力和市场竞争力，为公司实现跨越式发展提供技术支持。通过本项目的建设，公司将在新建的研发中心引进高端专业人才，建造专业的分析测试实验室、应用试验线，提高公司在 PCB 专用电子化学品配方及工艺方面的研发能力，为新产品的推出打下良好的基础，从根本提升公司的核心竞争力。
综上，公司所处行业景气度较高（半导体相关），募投成长空间尚可（新建项目有利于提升市占率），估值较行业及可比公司并无优势，存在一定破发概率。
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