0510-83568869
13921398638
0510-83568869
13921398638
据北京市纪委监委消息，经北京市委批准，北京市纪委监委对中关村发展集团股份有限公司原党委书记、董事长赵长山（正局级）严重违纪违法问题进行了立案审查调查。
经查，赵长山对党不忠诚不老实，对抗组织审查；接受可能影响公正执行公务的旅游活动安排和宴请；搞钱色交易；利用职务上的便利或职权和地位形成的便利条件，为他人谋取利益，非法收受巨额财物。
赵长山严重违反党的政治纪律、中央八项规定精神、廉洁纪律、生活纪律，构成严重职务违法并涉嫌受贿犯罪，且在党的十八大后仍不收敛、不收手，性质严重，影响恶劣，应予严肃处理。依据《中国纪律处分条例》《中华人民共和国监察法》《中华人民共和国公职人员政务处分法》等有关规定，经北京市纪委常委会会议研究并报北京市委批准，决定给予赵长山开除党籍处分；由北京市监委给予其开除公职处分；收缴其违纪违法所得；将其涉嫌犯罪问题移送检察机关依法审查起诉，所涉财物一并移送。
早在去年7月，中央纪委国家监委网站就发公告，据北京市纪委监委消息，政协北京市第十四届委员会常委，中关村发展集团股份有限公司原党委书记、董事长赵长山涉嫌严重违纪违法，目前正接受北京市纪委监委纪律审查和监察调查。
赵长山出生于1965年1月，曾任冶金部正处级和副局级部长办公室副主任、部党组机要秘书，北京市政府办公厅副局级秘书，宣武区委副书记，京泰（集团）有限公司党委副书记、副董事长、总经理，北京控股集团有限公司党委常委、董事、执行董事兼京泰（集团）有限公司党委副书记、副董事长、总经理。2007年起任北京市质量技术监督局党组书记、局长。
在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接，设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品，从而锁定更多的市场份额。
化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。
凭借近四十年在化学湿制程（洗净、蚀刻、通孔工艺设备）、自动化及电镀等生产设备解决方案领域的丰富经验，Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持，在IC载板和显示器行业中扮演着重要角色。基于在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，应用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。这两种封装技术的开发，旨在满足客户对封装体积小、高效能及高散热的严苛要求。
Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达95%，铜厚度超过100 μm。这不仅提高了芯片密度，还改善了散热性。
l新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的整机设计即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置与维护成本，还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。
针对高深宽比需求，Manz RDL制程设备可完整完成清洗、蚀刻、通孔以及电镀填孔的工艺任务，搭配自动化设备，可提供整合度高的玻璃芯基材解决方案，达成大于100um的高真圆度通孔，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。
Manz 拥有广泛的技术组合、丰富的设备产线以及涵盖多元领域的生产设备经验，在RDL设备及技术的研发布局方面具备坚实的基础。因此，Manz的设备能够有效协助芯片制造商生产出涵盖低、中、高阶的各类芯片封装，满足市场多样化的需求。如：AI芯片（GPU\CPU\逻辑存储）、汽车电子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G应用芯片(低轨道卫星通讯、高射频收发器、SiP)以及电子产品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。
Manz 致力于为客户量身打造并落实制程生产的最佳方案，从开发项目初期，Manz 便与客户紧密合作，深入探讨生产制程的每一个环节，以确保能为客户赢得最快速的市场上市时机。目前，已与全球来自不同产业投入板级封装的客户紧密合作，提供单一设备甚至是以自动化整合整厂设备的解决方案，助力他们在风云突变的市场竞争中始终保持卓越的竞争力。
当前生成式AI引爆了整个市场，对先进封装、异构集成、高效基板的巨量需求前所未有，成为半导体市场的主要增量。基于TGV的玻璃基板封装处于起势阶段，相关AI产品将在3-5年内开花结果。面对产业对新材料、新技术的挑战，Manz亚智科技与国内产业链进行过多次深入合作，涵盖产、学、研，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：「我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。」
在政策红利的倾斜下，国内半导体厂商纷纷扩建先进封装项目。其中，新技术TGV玻璃芯基材以及板级封装作为提效或降本的新技术手段备受关注，各大厂商纷纷跃跃欲试，以期不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出：「为了给予客户全方位的技术工艺与服务，迎接这一波板级封装的快速成长，我们与供应链在上下游制程工艺及设备的整合、材料使用等方面都保持着密切的合作。通过凝聚供应链的共同目标，我们致力于为客户提供更创新的板级封装制程工艺技术，打造高效生产解决方案，并不断优化制程良率及降造成本。我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。」
既往约定，如期归来。Manz与你相约SEMICON China 2024，上海新国际博览中心
Manz以核心技术自动化、湿法化学制程、量测与检测、激光及高精度喷墨打印，专注于开发设计创新的高效生产设备──从用于实验室生产或试生产和小量生产的订制单机、标准化模块设备，到整厂生产设备解决方案的系统生产线，致力于为客户实现半导体面板级封装(FOPLP)、IC载板、显示器、锂电池以及电池CCS组件等高效制造，应用于电子产品、汽车和电动车等市场。
全球约1,500 名员工，位于德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国大陆和台湾进行开发和生产；在美国和印度设有销售和客户服务。
近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。
苏州工业园区发布消息显示，苏州集成电路高端材料基地作为江苏省重大项目旨在突破大尺寸硅材料产业化关键核心技术，增强我国集成电路产业链韧性。
据悉，苏州集成电路高端材料基地总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片12英寸硅材料。
本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。
1月5日，江苏省发展改革委发布了2024年江苏省重大项目名单、2024年江苏省民间投资重点产业项目名单。2024年江苏省重大项目名单共510个，实施项目450个，储备项目60个。
其中，实施项目中的新一代信息技术项目54个，包含苏州集成电路高端材料一期等。
3月18日，芯源微发布公告称，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。
据悉，该前道单片式化学清洗机由芯源微上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP 后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UP Time、刻蚀一致性等稳定性指标的严苛要求。
同时，机台还充分借鉴了公司在前道 Track 及 Scrubber 等领域的成熟技术，通过不断优化内部单元及整机设计，可有效确保机台内部微环境均匀稳定，并最大程度压缩 chamber 空间，推出的高产能架构能够助力客户实现清洗效率的显著提升。此外，机台还将配备多项智能化功能，实现 AI 赋能。
全自动 SiC 划片裂片一体机则由芯源微日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于 6/8 寸 SiC 晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料。该机台具有整机设计紧凑、配置灵活、高产能、干法切割、断面平整、无切口损失等特点，致力于为下游客户提供更加经济高效的特种材料切割方案。
芯源微表示，公司是国内涂胶显影细分领域龙头，经过多年发展，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域，下游客户包括国内各大晶圆厂、封装厂及化合物半导体厂商。
器进一步称，本次推出的前道单片式化学清洗机新品，将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白，实现“物理+化学”清洗双覆盖，为公司打造新的业绩增长点；推出的全自动 SiC 划片裂片一体机，将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，提升在小尺寸领域的综合竞争力。未来，公司将继续基于国内领先的涂胶显影及湿法领域等相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续完善产品布局，推动自身健康可持续发展。
据青岛海关统计，2024年前2个月，山东省外贸进出口4608亿元人民币，比去年同期增长3.6%。其中，出口2739.8亿元，增长6.5%；进口1868.2亿元，下降0.3%。
今年前2个月山东省进出口主要特点之一为：机电产品、劳密产品和农产品出口增长。前2个月，机电产品出口1278.2亿元，增长6.4%，占出口总值的46.7%。其中，汽车零配件出口203.8亿元，增长7.9%。同期，劳密产品出口435亿元，增长3.3%；农产品出口235.1亿元，增长13.9%。
2023年12月印发的《山东省新能源汽车产业高质量发展行动计划》指出，到2025年，全省新能源汽车产量力争达到100万辆左右，排名跻身全国前五位。在乘用车领域培育年产30万辆以上企业1家、10万辆以上企业4家；在商用车领域培育5家细分车型销量全国前十的企业；着力打造30个左右国内知名的新能源汽车品牌，整车生产制造产业规模达到1500亿元左右。聚焦汽车电力电子、动力电池系统、电驱动系统、新型底盘架构、智能驾驶体系、氢能与燃料电池等6个关键领域，布局实施一批重大项目，到2025年，产业规模达到800亿元左右。紧盯关键生产装备、高性能轮胎、高端轴承、轻量化铝材、制动产品、充电桩、电池材料等7个领域，做大做强特色配套零部件产业集群，到2025年，产业规模达到2000亿元左右。
2024山东省政府工作报告明确，要抓实抓好以科技创新引领现代化产业体系建设，将围绕新一代信息技术、新能源新材料、新能源汽车等领域新培育10个左右省级新兴产业集群。
近日，百应科技获百度及长江数字经济产业基金近 2 亿元战略投资，加速推进 AI 技术在用户运营领域的深度应用与创新。
百应科技自 2016 年起专注认知智能与对话式AI技术研发创新。其官方消息显示，百应科技始终致力于将AI技术作为推动创新的核心动力，持续优化对话式 AI 系统与 AI AGENT 平台，进而建立了一套高度智能化的用户运营解决方案，一套符合当前市场存量竞争环境下需求的智能化用户运营解决方案。该方案紧密契合当前存量市场竞争环境下对于用户运营智能化、自动化和精细化的需求，有力地帮助企业挖掘并最大化用户资产价值，驱动业务增长引擎不断迭代升级。目前，这套解决方案已应用于零售、金融、教育、汽车、医疗健康、互联网、酒店文旅等多个行业，为众多行业的头部客户提供了服务，并获得客户的广泛认可与信任。
与此同时，百应科技的智能用户运营解决方案在公共服务领域也取得了显著成效。通过深度整合至智慧城市、政府服务、基层治理以及社区管理等多元化公共服务应用场景中，百应科技有效提升了公共部门的服务效能和管理效率，助推了我国数字政府建设进程。
百度此次战略投资百应科技，双方将进一步拓展对话式 AI 技术在用户运营和公共服务领域的应用场景，共同打造更多具有创新性和实用性的解决方案。
据悉，长江数字经济产业基金作为湖北省首支省市区三级联动设立的旗舰型产业投资基金，由长江产业投资集团联手武汉产业基金与武汉市江汉区战略性新兴产业引导基金共同发起设立。此次获得战略投资，百应科技还将依托湖北长江产业集团在资源、产业方面的优势，融合自身的技术能力，双方共同围绕区域应用场景开发、研发合作、市场开拓、双招双引等开展战略合作。
2024年3月15日，艾为电子2023年度合作伙伴大会在上海召开，多家合作伙伴代表与艾为人齐聚一堂，探讨行业发展新趋势，共谋发展新征程。
大会伊始，艾为电子CEO娄声波首先发表了热情洋溢的致辞，对来到大会现场的合作伙伴们表示热烈欢迎，对大家长期的支持和坚定信任表示衷心感谢。同时，她详细介绍了公司2024年的战略规划，其中包含产品、质量、知识产权、业务连续性等布局。
她指出，“客户第一，与伙伴共赢”是艾为企业价值观的核心理念之一，艾为希望能够团结更多的伙伴共同发展，在全行业、多应用领域里不断做0-1的突破，并实现超越，让“艾为芯·中国芯”的品牌能够在全球市场拥有更多的客户。此外，她还展示了2023年艾为官网的升级，通过AI智能客服来提升产品推荐效率，与时俱进地为合作伙伴提供专业的培训与高效的服务，实现合作共赢，共创“芯”辉煌。
随后，艾为电子市场营销部、技术营销部负责人与合作伙伴代表回顾了上一年度取得的成绩，并对市场现状和未来的发展趋势进行了分析和解读，为合作伙伴提供了宝贵的参考和建议。
在过去一年里，整体市场经济疲软，行业面临种种挑战和困难，但艾为的业绩在逆势中取得同比增长，在众多新领域也实现了突破。这一切都离不开合作伙伴的支持与帮助。
展望2024年，以手机、PC为代表的消费电子在经历了连续2年下滑的前提下，24年将实现正增长，这将带动艾为产品需求的增长。同时，半导体行业内卷化也在加速，优胜劣汰的趋势也会让艾为有更多成长与发展的机会。艾为将继续坚持长期主义，持续耕耘，加大研发投入，拓展客户市场，期待在2024年取得更好的成绩。
本次大会上艾为电子设立金马奖、金靴奖、艾芯德鲁克奖、金斧奖、Rising star、最佳合作伙伴6类奖项，以感谢合作伙伴们过去一年对艾为电子的大力支持，并预祝大家在新的一年继续携手共进，共创辉煌。
首科电子作为2023年度金马奖领奖代表发言表示：过去的一年是电子行业艰难的一年，在逆势中依然能增长离不开团队的努力和艾为的支持，我们在一线需要始终保持积极的心态，直面挑战，迎接下一个春天！
商络电子作为2023年度金斧奖获奖代表发言表示：商络电子认为艾为是家健康成长的企业，内部对艾为销售、FAE团队评价颇高，希望在2024年依旧保持良好互动，开拓更多国内外新市场。
全芯科技作为2023年度Rising Star获奖代表发言表示：我们将把公司最优秀的人才都输送来推广艾为的产品，相信能在2024年共同取得更多的成绩！
● 金靴奖获奖代表发言表示：我要穿上这双“金色的靴子”在台湾的天空跑一跑，把艾为的芯片洒遍台湾所有的客户，争取明年再穿一次！
● 艾芯德鲁克获奖代表发言表示：这个奖项不仅是对个人工作能力的肯定，更是对世平整个集团以及背后团队共同努力成果的认可。
● 最佳合作伙伴获奖代表发言表示：艾为想将每颗物料推进更多的客户，让每一个客户用上更多艾为的物料，这与世平的想法不谋而合。双方秉持这样的默契，相信在2024年及未来会有更多的收获。
此外，大会还设置了Demo互动和艾为创芯馆参观环节，通过清晰的动画讲解，让合作伙伴了解芯片的制作流程。声、光、电、射、手各产品线的宣传片也生动展示了艾为产品的技术领先及性能的卓越。
此次合作伙伴大会的成功举办，不仅加深了公司与合作伙伴之间的沟通与合作，更为彼此未来的发展注入了新的动力。未来，艾为将继续秉承着“与合作伙伴共赢”的理念，共同绘制发展蓝图，铸就壮丽事业篇章。
我们再次感谢各位合作伙伴的参与和支持，独行快，众行远，期待在“芯”的合作中，共创辉煌，携手共赢！（来源： 艾为之家）
【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工；小米汽车冲刺12万辆；希微科技获近亿元A2轮战略融资；汇绿生态入股武汉钧恒科技
【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓，多位半导体人上榜；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”；芯鑫租赁首期ABS发行
【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元，投建Chiplet等项目；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产；一周动态汇总
【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产；联瑞新材粉体材料项目开工
【优势】京仪装备：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头；龙芯中科3A6000处理器即将发布，明年计划研制专用GPGPU
【国产】龙芯中科3A6000处理器11月发布；摩尔线程内部信：中国GPU不存在“至暗时刻”；商务部部长王文涛参观美光展位