2023年电子电路铜箔行业发展的新趋势预测：需求提升带动产量持续增长

  电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。而PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其基本功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子科技类产品之母”。CLL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到普遍应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量发展要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求量开始上涨。电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被大范围的应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜，上游为铜矿开采与冶炼行业。

  从2022年我国铜材产量分布情况去看，江西省是我国最大的铜材生产省份，2022年江西省铜材产量为542.41万吨，占全国铜材生产总量的23.72%。其中江西德兴铜矿是亚洲最大的露天铜矿，其铜矿储量大且分布较为集中、埋藏浅、易开采，因此江西省的铜材产量较高。其次是江苏省、广东省和浙江省，其铜材产量占比均超过了10%。

  精炼铜是将铜矿中的杂质去除得到的纯度较高的铜，是制造电子电路铜箔的最重要的原料。2017年至2022年，我国精炼铜的产量稳步上涨，2022年我国精炼铜产量为1106.3万吨，较上一年度增长了5.5%，增速较上一年度加快了0.89个百分比。近年来，由于新冠疫情、以及国际贸易冲突等因素，许多行业都受到了一定的冲击，但由于铜的较为用途广泛，下游需求强劲，因此铜的需求保持稳定增长，继而拉动电解铜的产量增势稳健，并且我国已经成长为全球最大的精炼铜生产国。

  中国铜材产量近年来呈逐年增长的趋势，从2018年的1715.5万吨增加到2022年的2286.5万吨，增幅达到33.5%。其中，2020年至2021年之间的增长幅度尤其明显，达到了3.9%。这一些数据显示了中国铜材行业的加快速度进行发展，以及对于该行业需求一直增长的趋势。

  从中国硫酸产量在2018-2022年期间的情况去看，2019年产量为9119万吨，比2018年的9209万吨稍微低一些。跟着时间的推移，2020年和2021年的产量保持了相对稳定增长的水平，分别为9238万吨和9383万吨。而到2022年，硫酸产量继续增加，达到了9505万吨。

  相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国电子电路铜箔行业市场供需态势及发展前途研判报告》

  随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大，电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产量40.2万吨，同比增长20.0%，预计2023年电子电路铜箔产量将达54.9万吨。

  截至2021年年底，我国电子电路铜箔销量2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，销量占比分别为21%、15%、7%、6%、5%。

  PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其下游应用涵盖通信、汽车、消费电子等。随着下游应用领域的发展，预计高性能PCB的需求将逐步提升。PCB是电子电路铜箔重要的下游产品之一。近年来我国PCB产值将持续增长，预计2022年将达到447.31亿美元，到2026年将达到546.06亿美元。

  消费电子行业为电子电路铜箔重要的应用场景。随着我们国家居民消费水准不断提升，消费电子科技类产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业健康加快速度进行发展。2022年我国消费电子行业市场规模将达到18977亿元。

  汽车电子行业也是电子电路铜箔重要的应用场景。而汽车的销售情况决定了汽车电子的景气度。从近年来我国的汽车销量情况去看，自2018年至2022年，汽车市场销量整体呈现波动下降的态势，2021年出现上升。2022年我国汽车销量为2048万辆。

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  本《报告》从2022年全国电子电路铜箔行业发展环境、整体运行状态趋势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国电子电路铜箔行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国电子电路铜箔行业发展的新趋势。《报告》是系统分析2022年度中国电子电路铜箔行业发展状况的著作，对于全方面了解中国电子电路铜箔行业的发展状况、开展与电子电路铜箔行业发展相关的学术研究和实践，具备极其重大的借鉴价值，可供从事电子电路铜箔行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等有关人员阅读参考。

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