【48812】盛美上海：公司镀铜设备可用于后道先进封装 已拓宽到第三代半导体电镀

  【盛美上海：公司镀铜设备可用于后道先进封装 已拓宽到第三代半导体电镀】盛美上海近期发表投资者联系活动记载表显现，公司电镀设备现在首要是新客户拓宽较多，进行收入承认还需要一段时间，可能在本年下半年四季度或下一年承认收入。从出机量来看，一两年前公司电镀设备的出机量首要偏重先进封装设备，从本年开端公司的出机量首要偏重于前道设备的需求量。公司现在不仅是开展老练制程，先进制程亦有打破，所以下一年公司将有非常大的增加。

  盛美上海近期发表投资者联系活动记载表显现，公司电镀设备现在首要是新客户拓宽较多，进行收入承认还需要一段时间，可能在本年下半年四季度或下一年承认收入。从出机量来看，一两年前公司电镀设备的出机量首要偏重先进封装设备，从本年开端公司的出机量首要偏重于前道设备的需求量。公司现在不仅是开展老练制程，先进制程亦有打破，所以下一年公司将有非常大的增加。

  公司镀铜设备可用于后道的先进封装，现在现已拓宽到第三代的半导体电镀，这个工艺归于较新的，而且现已在客户端得到部分验证。此外，上一年开端有台湾的客户在内地的工厂收购了公司的镀铜设备，而且也给了重复订单。未来，公司有时机让镀铜设备进入我国台湾地区商场，并在韩国、美国等开辟镀铜设备商场，将镀铜设备面向全球，完结全球化布局。