盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 2021年扇出晶圆级封装市场达25亿美元

热门新闻

盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 2021年扇出晶圆级封装市场达25亿美元

扇出型封装市场在2021年到2026年的预期复合年增长率(CAGR)可达到18%。报告还指出，扇出技术的普及主要归因于成本，可靠性和客户采纳。扇出型封装比传统的倒装芯片封装薄约20%以上，满足了智能手机纤薄外形对芯片的要求。

盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的电镀设备ECP ap，支持铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀。该新型高速镀铜技术使镀铜腔在电镀过程中能做到更强的质量传递。

报告显示，扇出型封装市场在2021年到2026年的预期复合年增长率(CAGR)可达到18%。报告还指出，扇出技术的普及主要归因于成本，可靠性和客户采纳。扇出型封装比传统的倒装芯片封装薄约20%以上，满足了智能手机纤薄外形对芯片的要求。

根据中研普华出版的《2021-2025年中国电镀铜设备行业竞争分析及发展前途预测报告》显示：

高速铜电镀技术是我国半导体封装行业的一大突破。《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》明确了中国集成电路产业高质量发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》提出，2020年与国际领先水平的差距逐步缩小，全行业出售的收益年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际领先水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业从始至终保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展趋势，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术和国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土有突出贡献的公司长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

随着芯片产品的发展要求，先进封装技术已开始逐渐成熟，封装形式也正在走向细分，自2016年苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP(InFO)技术之后，大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测，整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2.44亿美元增长到2021年的25亿美元。

这主要是因为扇出型封装不仅仅具备超薄、高I/O脚数等特性，还可以省略黏晶、打线等而步骤，大幅度减少材料及人力成本。最重要的是，使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。其中，单芯片扇出封装大多数都用在基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则大多数都用在处理器、记忆体等芯片。

市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。

欲了解更详实的中国电镀铜行业发展前途分析请点击《2021-2025年中国电镀铜设备行业竞争分析及发展前途预测报告》

电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表明上进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光...