【48812】电镀板面铜丝铜粒剖析讨论

  依据排查成果沉铜缸实践温度偏高，其他均正常，为确认构成铜丝、铜粒的根本原因是否为沉铜缸温度偏高引起，咱们通过模仿实验做验证。实验过程：在相同浓度的药水缸里用多种不同的温度的实验板做沉铜后电镀，在查看板面状况。（表3）

  通过以上的排查及实验验证，构成铜丝、铜粒的根本原因为化铜缸温度过高，温度过高会使沉铜反响剧烈、速率升高，分出的铜晶粒增大。在通过线路前处理时，在高压水洗的冲击下去除大部分，但仍是有一些在板面无法去除，通过电镀镀铜后构成铜丝、铜粒。

  从反常图片看，铜丝、铜粒发生都在图形电镀的受镀铜面及线路上。为确定该问题发生的工序，便利后续原因查找，咱们对以下首要工序进Hale Waihona Puke Baidu排查：

  （2）沉铜线化学沉铜后外表存在异物。（本公司沉铜为沉厚铜工艺，沉铜后直接转线路出产，不做一次镀铜）。

  跟着PCB新技术的不断的进步，对PCB要求越来越严苛，而电镀的质量直接影响后续出产的顺利及质量良率，如电镀发生的铜丝、铜粒（如图1）。这些缺点在AOI扫描的过程中曝点多，严重影响了检修的功率，还要糟蹋很多的人力物力。若该缺点未能处理洁净或漏到后续工序还会构成后工序外表处理后或贴片元器件后一些精密线路短路。本文通过对构成铜丝、铜粒现象的原因排查及剖析，找到原因，根绝该问题。

  【摘 要】文章首要讨论因化学沉铜缸药水活性太高,反响剧烈,板面在化学沉铜过程中构成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面构成铜丝、铜粒现象,通过实验排查及数据剖析得出铜丝、铜粒发生的本源及改进计划.

  【作者单位】宏俐(汕头)电子科技有限公司,广东 汕头 515098;宏俐(汕头)电子科技有限公司,广东 汕头 515098;宏俐(汕头)电子科技有限公司,广东 汕头 515098

  针对可能会发生铜丝、铜粒的原因进行排查，查找产出铜丝、铜粒发生的根本原因，在排查过程中发现，沉铜缸的实践温度与温控器显现的温度存在必定的差异，显现温度38.5℃，实践缸里药水的温度用温度计丈量为45.5℃，实践温度比显现温度高出7℃，其他均无反常。（表2）

  通过对可能会发生的铜丝、铜粒的工序排查，终究确定为铜丝、铜粒的反常是由化学沉铜工序构成的。（表1）