【48812】东北证券：光伏电镀铜量产挨近 加快HJT降本放量

东威科技董秘回复： 传统电解铜箔生产的全部过程中要使用到阴极锟；复合铜箔的生产的基本工艺与传统电解不同

【48812】通威股份：布局HJT+电镀铜技能道路

盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 2021年扇出晶圆级封装市场达25亿美元

【48812】盛美上海：公司镀铜设备可用于后道先进封装 已拓宽到第三代半导体电镀

PCB电镀设备龙头拓展PET铜箔和光伏铜电镀设备

罗博特科获14家机构调查与研究：9月初开始公司单体GW级太阳能电池铜电镀设备项目已进入量产爬坡阶段公司将携手新客户方实现电镀工艺设备与自动化的全面对接（附调研问答）

【48812】国泰君安：看好光伏设备HJT、钙钛矿、电镀铜等方向

【48812】PCB电镀金工艺

高端覆铜铝基板关键技术探讨研究及产业化

高精密线路板水平电镀工艺详解

线路板去离子纯水设备滨润

广信材料获55家机构调研：公司有PCB光刻胶等相关这类的产品可以用于IC载板并已实现销售（附调研问答）

【48812】东吴证券：电镀铜产业化继续加快 2025年有望完结设备定型及安稳量产

【48812】东吴证券：电镀铜产业化进程加快 助力HJT降本增效